從光模組、矽光子到光電共封裝（CPO），當短距離、高速的「電互連」在頻寬與功耗雙重受限下，「光互連」的輔助與替代已成為 Data Center 轉型趨勢。
節目中，陳博士深入解析矽光子關鍵工程實力，延伸探討產業生態布局與人才軟實力，帶領聽眾了解光電產業新視角，歡迎收聽！
來賓：之光半導體創辦人暨技術長 陳昇祐 博士
本集節目要點：
CPO 的核心挑戰不僅在效能，也考驗熱設計與熱模擬。CPO 不只是封裝升級，更是半導體優勢延伸至通訊互連與能效的關鍵節點！從市場需求出發，培養跨域種子人才，補足產業人才缺口。—–
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企劃 | 簡禎富、李 瞳
製作 | 李 瞳
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